生产销售替代贝格斯SP2000导热片

产品介绍：
BGS-SP200是指**硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料，并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果。
              
产品性能
.良好的导热率，低热阻；
.良好的电气绝缘；
.多种厚度选择，还可选择背胶；
.强度高和**性佳；
产品尺寸:304.8*304.8MM
三种厚度:0.25MM 0.38MM 0.5MM
导热系数: 3.5W/m.k
产品应用:
该产品广泛用于 UPS、开关电源、功率放大器、车用电子产品、马达控制、***电子设备等发热器件与散热铝片或机壳间填充及热传导等等。
使用期限及储存条件
?较佳使用期限： 12个月
?较佳储存条件： 15℃~35℃/0~65%RH包装储存
规格参数表
项目	单位/Unit	规格值/Spec.	试验标准/Test standard
颜色	/	白色	目测
增强层	/	玻纤	/
硬度	Shore A	90±9	ASTM D2240
厚度（基材）	mm	0.25~0.50	ASTM D374
体积电阻率	Ω.cm	≧1.0х10 11	ASTM D257
耐压强度	Kv	≧6.0	ASTM D149
拉伸强度	MPa	28±3	ASTM D412
伸长率	%	3±1	ASTM D412
阻燃等级	UL.94-V	V-0	UL.94
导热系数	W/m.k	3.5±0.15	ASTM D5470
热阻（1）	℃˙ in2/W	0.28（≤0.33）	ASTM D5470
	(@50 psi)	0.32（≤0.38）	
使用温度	℃	-40 to150	/
备注：该热阻参数是用ASTM D5470方法测试的界面热阻，该参数仅供参考。实际使用中，接触面的粗糙程度、表面平整、装配压力都直接影响热阻大小。

东莞市松全电子导热硅胶材料有限公司

东莞市松全电子导热硅胶材料有限公司成立于2005年，位于中国制造业,加工业,电子商务中心地带的珠江三角洲地区名城东莞市樟木头镇，多年来公司专注于导热绝缘材料、导热硅胶、各种特殊胶粘产品、包装用品、电子光电应用材料的研发生产与销售。经过多年的经验积累与**,现已成为本领域内****,公司旗下的多种产品现已覆盖国内近三十个省市自治区及港澳台地区。目前,公司正积极着手拓展国外市场,并在东南亚市场已初具规模,同时公司的部分产品现已在欧美市场销售。公司自创立以来,坚持“质量**、顾客至上”的原则，一直以来公司的产品在质量、价格、销售服务和信誉各方面都深受广大新老客户的一致**。
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