PCBA反推原理图 逆向设计生产

回收电路板、电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：
1、信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，**层和底层用来放置元器件或敷铜；
2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为**层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层；
3、丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等；
4、内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP包含16个内部层；
5、其他层：主要包括4种类型的层；
1)钻孔方位层：主要用于印刷电路板上钻孔的位置；
2)禁止布线层：主要用于绘制电路板的电气边框；
3)钻孔绘图层：主要用于设定钻孔形状；
4)多层：主要用于设置多面层。

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